随着对用户对电子产品的要求，希望得到前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板，从而出现对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需求。做要求的比标准PCB要求有更多的层数和穿孔，并且要求的线宽和公差更加的精细，需要采用混合总线结构和组装技术。

    背板一直是PCB制造业中具有专业化产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些严格的要求，噪声限度和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。对背板的这些要求导致其生产规范和加工等制造要求上存在着不同。

首先是背板尺寸和重量对输送系统的要求：
    一般PCB与背板间的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板的加工问题等。PCB制造设备的标准尺寸为典型的24x24英寸。而用户尤其是特殊群体的用户则要求背板的尺寸更大。由此推动了对大尺寸板输送工具的认可以及购置的希望。同事开发设计人员为解决大引脚数连接器的走线问题不得不增加额外铜层，使背板层数增加从而达到符合客户的要求。同时苛刻的EMC和阻抗条件也要求在设计中增加层数来确保充分的屏蔽作用，来达到增进信号完整性。

同时在有大功耗应用卡插进背板时，铜层的厚度必须适中以便提供所需的电流，保证该卡能稳定且正常工作。因此还必须把增重这中情况考虑进去。用户对层芯更薄、层数更多的背板的需要带来了对输送系统截然相反的两方面的要求，这又传送带和输送装置带来了更高要求的挑战。

其次是对板层数对位的要求：

    由于用户应用带来对板层数要求的越来越多，层间的对位就变得十分重要。层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求达到前所未有的高。所有的布图工序都要求在一定的温度和湿度受控环境中产生的。伴随用户在PCB走线方面要求在更小的面积内布设越来越多的线路，为保持板子的固定成本不变，则要求蚀刻铜板的尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。

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